1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化
一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：
（1）1-3%的稀硫酸处理；
（2）75-85℃的高温烘干；
（3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；
（4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；
（5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。
